半導體封裝形式和探針的選用

      BGA（Ball Grid Array）焊球陣列封裝，這類封裝適用的頭型為四爪和直徑略小的四爪。主要取決於球的大小，錫球如果含鉛，則用托球的方式，沒有就用刺球的方式，可參考下圖。

      QFN（Quad Flat No Lead）方形扁平無引腳封裝，這種封測縮F頭型最合適，也可以適用角度60°以下的尖頭，倒角為0.02-0.05mm，用來刺穿焊點點表面的薄氧化層，如果想要考慮表面會留下探針的痕跡，可以采用角度大於60°的尖頭，因為是采用無鉛製程，所以圓頭不在考慮範圍。

      QFP（Quad Flat Package）方型扁平式封裝技術,這種封測可以用小四爪或者大於60度的尖頭；當封裝的pitch比較小，並且鉛比較多的時候，采用小四爪是比較合適的，可以增加探針和被測物接觸的機會。當封裝的pitch比較大並且鉛較少的時候可以選用大於60°的尖頭來測試。