BGA半導體IC封裝雙頭針系列

產品詳細

產品名稱: NCPM-031UB3.3L probe

發布日期: 2019-04-29

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產品詳情

NCPM-031UB3.3L probe



PRODUCT DETAIL
Material
 
Plunger : BeCu / Au Plated
Plunger : BeCu / Au Plated
Barrel : PhBz / Au Plated
Spring : SWP / Au Plated
 
Mechanical
 
Full Travel : 0.75 mm
Spring Force :30g ± 20% at 0.50 mm
 
Electrical
Current Rating : 1.0A
Contact Resistance : < 50 mΩ (AVG)
Bandwidth : >25GHz@ -3dB


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