Semiconductor Probes半導體封裝測試探針系列

產品詳細

產品名稱:NCPM-028FB3.0L Probe

發布日期:2019-04-29

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NCPM-028FB3.0L Probe



PRODUCT DETAIL
Material
 
Plunger : BeCu / Au Plated
Plunger : BeCu / Au Plated
Barrel : PhBz / Au Plated
Spring : SWP / Au Plated
 
Mechanical
 
Full Travel : 0.50 mm
Spring Force :21g ± 20% at 0.35 mm
 
Electrical
Current Rating : 1.0A
Contact Resistance : < 50 mΩ (AVG)
Bandwidth : >38GHz@ -3dB


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